【據unmannedsystemstechnology網站2018年5月8日報道】San Francisco Circuits公司宣布，已開發出專為高密度應用的新型細線距的印刷電路板(PCB)組裝技術，這種技術可廣泛用于如限制空間和重量的無人系統。該型細線距的印刷電路板每平方英寸內置間距極密型的大量組件，其設計規則突破了印刷電路板制造公差的極限，可滿足對高量和原型設計級別細線距PCB組件不斷上漲的需求。
【據unmannedsystemstechnology網站2018年5月8日報道】San Francisco Circuits公司宣布，已開發出專為高密度應用的新型細線距的印刷電路板(PCB)組裝技術，這種技術可廣泛用于如限制空間和重量的無人系統。該型細線距的印刷電路板每平方英寸內置間距極密型的大量組件，其設計規則突破了印刷電路板制造公差的極限，可滿足對高量和原型設計級別細線距PCB組件不斷上漲的需求。
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